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【SMT工艺】云恒制造分析贴片加工中虚焊的原因
发布者:云恒制造 发布时间:2019-10-09 16:47:57

      云恒制造南京贴片加工解析SMT虚焊原因,有时候焊接之后看似显然把左右的钢带焊于一起,但是事实上没达融为一体的程度,结合面的强度非常高,焊缝于生产线之上要历经各种简单的工艺过程,尤其是要历经高温的炉区与低张力的拉矫区,因此虚焊的焊缝于生产线之上较不易导致断带事故,予生产线稳定行驶造成非常小的影响。


      虚焊的实质便是焊时焊缝结合面的温度甚高,熔核尺寸甚大而且未曾达熔融的程度,只不过达了塑性状态,历经碾压作用之后勉强结合在一起,因此看似焊好了,事实上无法全然结合。


贴片加工之中虚焊的原因与步骤研究:


1、先行检验焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或是凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻减小,电流减大,焊结合面温度够。


2、检验焊缝的搭接量与否稳定,有无驱动侧搭接量增大或是脱落现象。搭接量增大会使左右钢带的结合面积甚大,使总的受力面增大因而难以忍受比较小的张力。尤其是驱动侧脱落现象会导致应力分散,因而使脱落愈来愈小,因而最终拉断。


3、检验电流剧情与否合乎工艺规定,有无于产品厚度变动时电流剧情没适当逐渐减少,使焊之中电流缺乏因而造成焊不当。


4、检验焊轮压力与否恰当,若是压力够,亦会由于认识电阻这么小,具体电流增大,尽管焊控制器有恒电流控制模式,但是电阻减小少于一定的范围(通常为15%),亦会低于电流赔偿的极限,电流难以跟随电阻的增加因而适当减少,达绝不到剧情的数值。这种情况之下系统稳定工作时会发出报警。


于实际操作之中,若是一时难以研究出虚焊爆发的准确原因,可把钢带的头尾清除清洁之后,增大焊搭接量,合适减少焊电流与焊轮压力再次焊一次,并且于焊之中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况之下均可紧急处置糟糕问题。


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